制造手机处理器,制造手机处理器的公司

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于制造手机处理器的问题，于是小编就整理了2个相关介绍制造手机处理器的解答，让我们一起看看吧。

手机CPU工艺比电脑先进，但性能落后很多，为什么？

文/小伊评科技

制约手机SOC性能发展的关键因素有三个——集成度，板载面积和功耗。

01.手机SOC的集成度更高

手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU，而应该叫做SOC（即System on Chip），系统级芯片，什么意思，简单来说，就是只需要这一枚芯片，就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能。一个完整的手机SOC应该包括CPU，GPU，ISP，基带，DSP，缓存，NPU等等组件，是一个功能及其复杂的“缝合怪”，其集成难度更高。

而反观PC上的CPU或者GPU，他就只是CPU和GPU，并不需要额外的缝合其他的功能，最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块，仅此而已，对于集成度的要求其实没那么高。

简单来说，手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块，对于集成度的要求也就更高。而CPU则不需要，因为他只要一个或者两个模块，对于集成度的要求没那么高。就像继承父辈的遗产一样，当你是独生子女的时候，你可以获得全部的遗产；但是当你有很多兄弟姐妹的时候，你就无法获得全部的资源。

举个例子，假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU，在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上，而在桌面CPU上，则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上，你说谁更强？

所以，从功能性上就注定，手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU。

02.板载面积所限。

众所周知，一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的，芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管。但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素。

下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比，一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大，而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右，也就是长宽都在1cm左右，和电脑上的CPU差距极大。

具体罗列一下数据：根据测算，i7 11700K的核心面积达到了270平方毫米，而与之对比，苹果a14板载面积仅为88平方毫米，单论板载面积，i7 11700K是苹果A17的三倍。而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别。

如下图所示，采用落后的12nm工艺的英伟达 RTX 2080的晶体管数量达到了186亿颗，而目前采用最新，最强的5nm工艺所生产的手机处理器——苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗，差距依旧明显。

手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻，主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致，因为手机的体积就那么大，芯片的板载面积越大，手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它，这样的结果会带来两个后果——手机体积的增加。那么大家想象一下，你会用一款屏幕超过8英寸，厚度超过1.2cm，重量超过250g的手机么？手机毕竟是一个无源的手持设备，对于尺寸会更加敏感。

与之相对，电脑芯片则没有这种限制，可以随意地发挥，如上图所示，RTX2080的板载面积达到了惊人的754平方毫米，是A14的8倍，其中差距可见一斑。

03.功耗限制。

骁龙888被誉为一代大火龙，然而他的TDP功耗也不过13-15W左右，而这已经是移动SOC的极限水准。而与之相比，桌面级的CPU和显卡的功耗就要高得多了，英特尔最新的I7 12700K的PL1功耗为125W，PL2功耗则达到228W，远比骁龙888高得多，而且这还仅仅只是一枚CPU的功耗（核心显卡的功耗忽略不计），如果再加上显卡的功耗，至少可以达到400W左右的功耗。

高功耗带来的就是高耗电，我们具体来算一下，假设一台手机配备的电池容量是6000毫安时（这已经是目前手机行业最大的电池），也就6安时的电池，手机锂电池的电压普遍为3.7W，那么根据功率等于电流乘以电压即N=IU的公式来换算，400W每小时所耗的电流等于400/3.7=108A（不考虑电池放电量），每分钟的耗电量为1.8A，也就是说，6000毫安时的电池只能供这套设备运行约三分钟，这样的手机有人用么？

此外还有发热的问题，功率越大，发热越高，15W的骁龙888都让手机厂商苦不堪言，更何况是几百瓦以上的芯片？手机直接能融化了。

总之，手机芯片和电脑芯片完全不是一个概念，用途也完全不同，无法做同等比较。

end 希望可以帮到你

都叫cpu，不过级别不同。

手机工艺是把10吨铁放进1立方米内。

电脑工艺是把1000吨铁压到0.1立方米内。

速度上手机cpu可以看作扭扭车（淘吧查一下），那么，电脑cpu就是公升级摩托车。

当然，不才，按能力来算，我这个说的还是格局小了点。

诺贝尔奖上有几个年龄是满月的人。

指令集不同，需要大脑运算的量补同，手机处理器看是强大，但在桌面级来说还是个弟弟，pc要求是性能而不是工艺，电脑处理器散热问题可以通过风扇解决，同时cpu仅仅只要负责运算(有些集成显卡，早期集成显卡芯片是在主板上），不像手机更像是一个整体的解决方案

这个问题其实是多方面的，比如指令集优势，虽说ARM表现已经不错，但其实还是干不过X86，有些场景是通过专门优化得来的，并不能说明X86真的不行了，X86仍旧是目前高性能通用计算的天花板。

至于工艺优势，实际上电脑确实没有手机先进，但电脑也不算是太落后，也就是差了一代而已，电脑芯片也马上用上5nm了。

当然这里面还有生态的关系，最新的5nm手机芯片去跑Windows肯定也比不过22nm的i7-4790K，因为生态不同侧重优化不同，所以比较没有多大意义，计算机是一个很复杂的体系，单纯比运算能力有一定参考意义，但没有太多实际意义。

最后就是功耗了，这个直接决定应用场景不同，手机芯片是为低功耗领域设计的，相比起性能，功耗非常重要，10W对于手机而言已经十分恐怖了，更何况手机的散热也无法跟上来。

相比之下，电脑在功耗方面就不用那么计较了，和手机芯片完全不在一个数量级，在散热上更是不用担心，这就意味着电脑的CPU可以发挥出更大的潜力，能让性能被充分释放，电脑CPU的用途就是高性能计算，所以即使工艺落后，但是功耗更高，体积更大，散热更容易，电脑CPU还是要强于手机CPU很多。

荣耀手机是怎么生产出来的？

这个问题问得有点奇葩，手机肯定是工厂里生产组装的，只不过不同价位的手机生产方式和生产标准不一样罢了！

其实荣耀手机跟华为手机差不多，也是高端的自己生产，中端的外发代工，低端的直接授权贴牌。毕竟荣耀是华为的小弟，用同一套供应链是很正常的事情。方便快捷还省成本。

第一、华为本部生产

自从华为把终端总部迁移到东莞松山湖基地后，除了华为的一些研发中心这里也有华为的终端工厂，相比深圳，东莞有着『世界工厂』的称号，整个供应链非常齐全，配套企业也非常齐全，要知道OPPO和vivo的工厂也是在东莞，可以说整个产业链非常成熟。

华为成立自己的加工厂，主要是生产华为和荣耀的高端手机，华为的Mate系列和P系列肯定是松山湖基地的最主要产品，至于荣耀的高端机型应该也有一些，像荣耀30系列和荣耀V30的高端分之，那多半就是松山湖生产，后续应该会加大产能，生产中高端。

第二、外发代工

其实手机产业外发代工不是什么新鲜事，全球最大的代工厂富士康主要就给苹果做手机，小米在今年之前一直都是外发富士康、比亚迪这样的加工企业生产，所以只要原因给钱，外发代工的质量一点不比自己差，但要是成本预算有限，那质量肯定要打折扣的。

华为的代工厂也有富士康、比亚迪、伟创力这些，从富士康的代工经验来看，荣耀的中高端机和华为的Nova系列应该是这些大型加工厂出品，但具体哪些型号是哪里生产的，目前还不透明，官方也没有公布。

另外就是低端机，这些手机售价本就便宜，那肯定是一些小的代工厂生产，甚至直接OEM，荣耀都不参与设计，直接『公模』，最后刷系统就完事，究其原因就是为了省成本。

总的来说，荣耀在华为松山湖本部生产的占少数，像荣耀30Pro这样的机型都不见得是松山湖生产（Mate系列+P系列一年的销售量在4000万台左右，一个月的产能要求就是333万，每一天的产能就是11万支，这可不是个小数目）。所以荣耀的高端机多半是几大知名代工厂加工，至于低端机，那就是贴牌产品了。

华为现在对供应商都非常保密，更不要指望像苹果那样通过序列号判断代工厂了，不过应该很多朋友做过华为产品的都有一定接触，知道哪些产品是从哪些工厂出来的。

题主想说明的是制造过程，还是因为市场所谓的生产而推出的？

针对生产，其实荣耀手机之前和华为手机同属一家，话说华为的工厂生产工艺其实和荣耀可以同平台生产只不过生产的电子元器件配置略有差异，其他差异很小可以忽略不计，一方面可以节省时间生产成本；提高产量，同时也可以根据定位定价措施均衡市场阶梯定价！

之前华为手机是有中低端市场的不过华为为了做品牌适应市场需求，拆分华为为中高端定位，荣耀为中低端定位；这样市场从上到下均有各个定位的产品可以供市场选择弥补了市场的阶梯的产品空白，可谓一举两得，左右都赚～～

感谢您的阅读！

荣耀手机是怎么生产出来的？

其实这个问题很简单，但是也很复杂。我们知道荣耀最近被华为全部出售，云在于目前的供应方的压力，也在于华为目前受到美国的制裁，多种因素导致了荣耀被出手。

我们在叹息荣耀无奈之余，也确实会觉得荣耀的出售实际上对于荣耀来说，实际上也是一种好事，这样能够让荣耀没有顾忌的发展，特别是能够打造出自己的高端旗舰品牌。

否则一直在华为的余荫之下，很难有突飞猛进的增长。然而如今的荣耀被华为出售，反而有助于荣耀的持续发展，甚至有可能成为国产品牌中不可或缺的一员。

那么，荣耀手机是怎么生产出来的？首先是有荣耀的设计团队给出设计方案。同时根据市场的需求，组建出更符合市场需求的手机。而在这里我们就能够看到像荣耀30系列它所打造出来的，除了手机处理器之外，更多的是在影像方面的特色。

因为市场决定者，影像方面是消费者所需求的重点，而荣耀能够从这方面考虑，也确实考虑到消费者市场的需求。
荣耀和华为小米等一样非有自己的加工工厂，所以他们的手机都是通过代工实现的，比如说比亚迪或者像是富士康等等。通过代工厂代工，从而获得了荣耀手机。当然我相信可能很多的手机厂商未来会有自己的代工厂，就像vivo和OPPO一样。

到此，以上就是小编对于制造手机处理器的问题就介绍到这了，希望介绍关于制造手机处理器的2点解答对大家有用。