联发科处理器工艺,联发科处理器芯片

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于联发科处理器工艺的问题，于是小编就整理了1个相关介绍联发科处理器工艺的解答，让我们一起看看吧。

为什么联发科可以接华为订单，他的芯片不也是台积电代工？

麒麟9000芯片绝版了，截止9月15日，囤货1500万颗，美国目的已经达到了。

华为从联发科订购的是联发科自己生成的MTK芯片，性能远不及麒麟，华为用了联发科的芯片其手机性能必然受到影响，无法在高端市场具有竞争力，华为在竞争中会逐步失去市场。把华为从第一梯队挤出去美国目的也算是达到了。

美国严格管制国内企业高通出口芯片给华为，由于竞争关系三星也不会出口芯片给华为，联发科是唯一的选择了。

联发科也是顶着美国的压力接的华为单子，给联发科点个赞吧。

联发科可以接华为的订单，是因为这些芯片是联发科设计的，而不是华为设计的，这一点至关重要，毕竟华为旗下的海思在芯片设计领域已经迎头赶上，联发科很快可能也不是华为的对手，高通再过几年也可能被华为的麒麟芯片斩落马下，所以在这种形势下，美国断然让台积电停供华为，就是让华为有劲没处使，芯片设计的再好也制造不出来。

虽说联发科的芯片也是交给台积电代工的，制造工艺也或许和麒麟芯片相同，但是这毕竟是联发科的产品，没有华为自己的技术存在，所以也无法受到华为的掌控，最多华为就是派出团队和联发科沟通定制芯片，但是本质上也是联发科的自主技术，与华为强大的5G技术、ISP和AI架构都没有什么关系了。

正因为不是华为自己的芯片，不受华为的掌控，所以联发科自然可以把芯片卖给华为，美国如果不做绝了的话也不会阻止，包括高通在内当然也是可以卖给华为芯片的，还能提升相当的利润，唯一的问题就是华为愿意选择谁家的事了，高通其实现在也很担心，毕竟华为麒麟芯片再好也不对外卖，不会直接和高通形成竞争，但是如果华为没有了芯片，转而和联发科合作的话，那么高通的压力显然就大了。

所以说，即使华为的麒麟芯片设计的再好，一旦停止了生产环节，一切就相当于一纸空文，当然，这些技术储备早晚还是有用的，如果我们以后也有了先进的芯片制造技术，不再处处受制于人的话，那么华为麒麟芯片早晚还会有出山之日的。

华为最终难逃厄运，国内最能拿得出手的智能手机芯片，暂时被迫雪藏。这在两年前应该谁都想不到的结果。现在华为应该也十分后悔，虽然掌控了芯片的设计，却缺席了芯片制造。

余承东在中国信息化百人会说：“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！”

那么华为面对眼下的困境，华为的路在何方？

第一、麒麟芯片陨落，华为手机何去何从？

从之前网友对我问答的评论看，很多网友都认为“买华为，就是爱国”，从华为被老美围堵，网友都力挺华为。所以，华为手机的国产麒麟芯片，就是华为手机的招牌，灵魂。所以，华为有着众多支持者。

那么，华为失去自己的芯片后，是直接砍掉手机业务？还是委曲求全，走小米的路线？

将来华为手机很可能分为两类：使用低端麒麟芯片的和使用第三方芯片的旗舰机。因为，国内的中芯国际依旧可以为华为代工28nm的低端芯片。而高端芯片，就要便宜三星，联发科或者高通了。

第二、那么为什么会是联发科？

目前世界上可以提供5G芯片的不外乎三星，高通，苹果和联发科。苹果只在苹果上用，首先排除。那么就剩三星，高通，联发科三家。

按照美国的禁令，这几家都跟美国有着千丝万缕的联系，理论上谁都不可以给华为供货。但为什么华为会选择联发科呢？

• 华为会不会选三星？关于三星这个选项，我感觉并不是最佳选择，因为三星跟华为无论在手机业务还是通信领域，都存在竞争，比如欧洲市场，华为跟三星的较量十分明显，如果不是麒麟芯片问题，欧洲市场上三星的日子一定很难过。再加上，华为此前坚决不用三星的屏幕，可见两家关系一般。所以，三星应该不会是首选。

• 华为会不会选高通？虽然华为跟高通在7月30日签订了长期专利合作协议，华为支付18亿美金给高通，让高通大赚一笔。但高通有一位霸道蛮横，毫不讲理，不顾你死活的家长。尽管高通已经在游说这位家长放开对华为限制，但我想可能性不大。
• 最后，就剩联发科，联发科的5G处理器最近做的有模有样，虽然跟华为的最强处理器有点差距，但有总比没有好。有人问，联发科不怕美国吗？他当然怕，跟台积电是一路货色，只是美国暂时并没有将联发科这条路也给华为堵死而已。

其实，美国的禁令本意是禁止华为自己设计制造芯片，目的就是让华为沦为拼凑厂商，美国的高通自然受益。联发科其实背后也有美国人的影子，钱最后还是美国赚了。

美国对联发科睁只眼闭只眼的目的，无非就是让华为将来继续依靠美国的科技企业，继续接受美国的牵制。

第三、华为开201万天价笼络人才，华为不会认输

最近华为对毕业生开出花201万的天价年薪，华为虽然一向出手大方。但在这个节骨眼上，华为依旧肯花大价钱。说明华为不会就此认怂。余承东也坦言，华为缺席芯片制造是非常大的损失。

所以，华为在未来的几年可能会集中精力解决当下的困境。也许三年，五年，甚至十年。我相信麒麟芯片，还会重出江湖。

美国在今年5月修改了针对华为的禁令，美国工业和安全局（BIS）宣布了一项新的规定，禁止华为使用美国技术设计芯片，禁止使用美国技术和设备的晶圆厂为美国制造芯片。

BIS认为，2019年，BIS将华为以及其114个分支机构加入实体名单，禁止美国企业向华为提供零部件和技术，这一名单上的实体购买美国产品会受到一定的审查。但是，华为依然在使用美国的软件和技术来设计半导体，并使用美国的设备进行生产，这在实质上是违背了实体清单的目的。

美国此举几乎堵死了华为继续生产麒麟芯片的路，管制条例称防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，在2020年5月15日已经根据华为设计规范启动生产了的任何产品，只要符合以下条件，便不受这些新许可的约束：从生效日期算起的120天内，它们将可以通过再出口（转口贸易），从（美国）国外出口或（国内）转移。

也正因此，华为利用这120天的时间，加紧研发了寻求生产华为麒麟990之后的下一代高端处理器，台积电也积极配合华为，并将其他厂家的产能利用出来为华为加紧生产最新的麒麟处理器，目前来看，台积电已经为华为生产了不少最新的麒麟处理器，但根据美国管制要求，从9月15日起，台积电就不能再为华为进行晶圆代工。

这将导致华为最新的麒麟芯片成为“绝版”，这一点华为消费者业务CEO余承东8月在某论坛上也进行了确认，而且据媒体的报道，华为最新即将发布的MATE40手机将会搭载华为麒麟的最新芯片，但因为台积电在禁令限定的最后期限前无法提供足够的最新芯片，MATE40手机可能会配备两种芯片，国内版配置的会是麒麟最新芯片，海外版可能需要配备第三方的芯片。

据媒体报道，华为已要向联发科订购了1.2亿颗芯片数量，由于近些年来联发科在技术上与苹果芯片、高通与华为芯片上存在差距，联发科的业务重心是在中端芯片上，华为除了向联发科订购芯片外，还向高通订购了不少芯片。由此可见，华为在自研麒麟芯片受阻后，需要通过采购高通的高端芯片和联发科的中端芯片来继续保证消费者业务的发展。

既然美国禁止华为使用美国技术生产的产品，台积电也不能为华为代工生产芯片，那么联发科做的也是芯片设计，联发科的芯片也是由台积电和三星代工的，不也是使用美国技术吗？为什么却可以不受美国限制？对于这一点，很多人都有困惑，我们通过BIS的禁令详细了解一下就会明白了。

BIS在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，来压缩和战略性的针对阻止华为获取由美国软件和技术制造的半导体产品。也就是说，美国管制的目的，是不想让华为制造出自己的半导体产品，而不是禁止华为购买任何半导体产品。

接着看禁令中的两条约束条例：

1.华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品，

2.根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片组。

第一条，很清楚的指明，管制是为了禁止华为使用美国技术产出半导体，第二条是不能禁止使用美国技术的半导体制造设备为华为（包括海思）制造半导体，这就包括台积电、三星、中芯国际等公司。

也就是说，管制条例规定，华为不能用美国的技术设计半导体，晶圆代工企业不能用清单上的半导体设备制造芯片。但是台积电是可以为高通、联发科等公司生产芯片的，华为也是可以向这些公司采购芯片成品的。

美国的目的，是为了打击华为的创新，阻止华为设计和生产出自己的芯片，不但台积电等晶圆企业不能为华为代工，华为也不能使用ARM架构使用美国技术的EDA软件设计芯片，不过华为获得了ARM的V8架构永久授权，通过改造后可以具有自主的设计能力，而EDA软件可以通过与国产EDA厂商合作或自研的方式来解决。

因此，华为做自己的芯片最大的困难还是在于生产环节，晶圆代工厂投资巨大，研发周期长，而且高端芯片代工还无法脱离高端光刻机的限制，产业链太长，要想在短时间内解决可能性很小，需要从长远考虑，联合国内整个半导体产业链的企业共同投入，才能真正构建自主可控的国产芯片产业。

到此，以上就是小编对于联发科处理器工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于联发科处理器工艺的1点解答对大家有用。